2026 TINVA Demo Day 倒數啟動
Top 20 潛力新創 每日強棒推播

我們繼續為大家揭曉入選「2026 TINVA Demo Day Top 20」的寶藏新創！

這 20 家新創將在活動當天登上舞台，進行最精彩刺激的 Rocket Pitch。為了讓大家在活動前就看清他們的護城河、精準對接資源，我們為您準備了極高含金量的「1-Page 關鍵情報」！讓所有與會貴賓在活動前搶先掌握亮點、精準鏈結資源，帶您快速看清他們的亮點實力！

【每日新創焦點：第 11 彈】

歐美科技 (OmniMeasure Technology）

https://tinva.org/news/detail/8817

輝煌戰績：

2024甫成立即獲Semiconductor Review期刊評為Top Semiconductor Inspection Solutions Providers in APAC (https://www.semiconductorreview.com/omnimeasure-technology-inc)！
2025起陸續通過ISO 9001、SEMI S2、SEMI E187等國際標準驗證。

核心創新：

源自工研院專利的SNAIT光學技術，可量測深寬比30以上TSV，搭配自有演算法提供缺陷(Defect)檢測功能；新型穿透式光學量測系統滿足最新玻璃基板TGV 3D量測需求，既可量測雷射改質也可量測蝕刻孔洞，提供包含孔洞側壁粗糙度等全面計量資訊，更提供客製化D2DB分析協助使用者精進與控制製程良率。

商業模式：

以非破壞性之高速光學量測方案為客戶提供晶圓級線上檢測設備，提升半導體製造業者生產效率與良率，鎖定「量產用之整合計量」為核心使命，透過在地策略夥伴與使用者合作，確保技術產品導入先進封裝供應鏈。

國際版圖：

受惠於AI、高算力、高頻寬記憶體等熱潮需求，以TSV/TGV關鍵結構量測切入3D堆疊的製程樞紐，在全球極力拓展先進封裝產能的熱潮下，搭配策略伙伴之通路系統卡位，主攻台、日、美、歐、東南亞等市場。

請現場親自感受他們的 Rocket Pitch！立刻掃 QR Code 或點擊連結。我們 7/24，2026 TINVA Demo Day 見！

RSVP：https://tinva.org/calendar/detail/577