台灣工研新創協會 TINVA

(#81) TINVA Monthly Pitch 咖啡小聚-台北 (振生半導體/創威訊科)

活動起始：2026-10-01 14:00:00
活動結束：2026-10-01 16:30:00
報名截止：2026-09-30 11:15:00
活動地點：北市復興北路 363 號 3 樓 /台灣集保結算所
活動地址：北市復興北路 363 號 3 樓 /台灣集保結算所

TINVA Monthly Pitch (TPE) 咖啡小聚#81

TINVA 咖啡小聚!!!

向來，工研院 ITRI 強大的翹楚創業家院友一直是台灣半導體ICT產業的重要中堅，TINVA 的重要理監事與會員資源更是能量豐沛，會員優先參與, 絕佳的機會與產業新創與半導體前輩近距離交流, 錯過實在可惜. RSVP｜ https://tinva.org/calendar/detail/581

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新會員"個人": 入會費($2000)+常年會費($3000) https://tinva.org/pay/detail/13

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** 2026 常年會費 (舊會員)>>

2026 個人會員~常年會費 $3000 https://tinva.org/pay/detail/55

2026 團體會員~常年會費 $15000 https://tinva.org/pay/detail/56

** 個人永久會員繳費 (個人)>> 常年會費(5萬) https://tinva.org/pay/detail/15

2026.10.1

TINVA Monthly Pitch 咖啡小聚#81

鏈結資本 × 新創交流 × 精準媒合

在快速變動的創新環境中，新創不僅需要技術與市場，更需要理解資本、連結資源、對話關鍵夥伴。TINVA 咖啡小聚 Monthly Pitch，正是為此而生!

向來，工研院 ITRI 強大的翹楚創業家院友一直是台灣半導體ICT產業的重要中堅，TINVA 於新竹區域的重要理監事與會員資源更是能量豐沛，邀請具潛力的新創團隊、投資人、產業夥伴齊聚一堂，透過精緻分享與深度互動，促成實質合作機會。

[ 活動亮點 ]

* 精選潛力deeptech新創 Pitch
* 投資人、產業界、資深創業家面對面交流
* 聚焦「資本 × 產業 × 國際化」實務對話
* 高品質、深度交流的小聚形式

[ 本月新創 ] TBA

振生半導體（Jmem Tek）

專注於從晶片底層打造兼具身分識別與加密防護的次世代解決方案。振生半導體開發全球首款將自研「物理不可複製功能」（PUF）與「後量子密碼學」（PQC）深度整合的量子安全晶片與IP。其技術利用半導體製程產生的天然隨機差異建立「晶片指紋」（隱形金鑰），不需將金鑰存於記憶體中；同時搭配符合美國NIST標準的PQC硬體加速與旁通道攻擊檢測，市場應用面對AI運算、邊緣裝置及量子電腦快速發展帶來的資安危機，傳統軟體防禦已不足夠。鎖定AI伺服器、無人載具、車用電子、工業電腦及關鍵基礎設施等高風險場域應用，公司累計募資金額已達2,800萬美元，早期獲得和鼎創投、和緯創投（華碩集團旗下）及矽谷加速器等法人與策略投資支持，並順利加入Intel生態系統聯盟。未來潛力隨著全球政府與企業逐步全面遷移至後量子密碼標準，硬體層級的資安防護將成剛需。

創威訊科 SWaRT

由臺大電機與產業界團隊共同創立。專注於低軌衛星（LEO）通訊、5G/6G毫米波及高頻天線陣列技術開發。目標成為新世代衛星通訊與射頻系統關鍵供應商。核心技術：樹脂固態電池（NAEPE）、鋰金屬固態電池、固態電解質技術，產品與服務：低軌衛星（LEO）通訊終端設備、地面站、海事及空載衛星通訊解決方案、5G FR2毫米波通訊系統、高增益相位陣列天線（Phased Array）、多波束（Multi-beam）天線與RF射頻子系統

[ 活動資訊 ]

*Theme｜2026 TINVA Monthly Pitch 咖啡小聚 #81 (TPE)
*Date｜10/01 (Thu), 14:00-16:30
*Venue｜北市復興北路 363 號 3 樓 /台灣集保結算所
*RSVP｜https://tinva.org/calendar/detail/581
*活動為報名審核制, 請務必報名填寫資料

[ 主辦單位 ] 台灣工研新創協會 Taiwan ITRI New Venture Association, TINVA

[ 關於 TINVA ] https://tinva.org/

台灣工研新創協會（TINVA）由工研院資深創業家院友組成, 長期致力於串聯新創、產業、投資人與對接 ”國際資源”，透過活動平台、國際交流與專業社群，協助台灣新創走向資本市場與國際舞台