台灣工研新創協會 TINVA

<行前通知>(#81) TINVA Monthly Pitch 咖啡小聚-台北 (振生半導體/惠智先進)

活動起始：2026-10-01 14:00:00
活動結束：2026-10-01 16:30:00
報名截止：2026-09-30 11:15:00
活動地點：北市復興北路 363 號 3 樓 /台灣集保結算所
活動地址：北市復興北路 363 號 3 樓 /台灣集保結算所

10／1， TINVA Monthly Pitch 咖啡小聚#81

請攜帶足夠的名片交流並進行報到。

歡迎您的蒞臨！

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TINVA Monthly Pitch (TPE) 咖啡小聚#81

TINVA 咖啡小聚!!!

向來，工研院 ITRI 強大的翹楚創業家院友一直是台灣半導體ICT產業的重要中堅，TINVA 的重要理監事與會員資源更是能量豐沛，會員優先參與, 絕佳的機會與產業新創與半導體前輩近距離交流, 錯過實在可惜. RSVP｜ https://tinva.org/calendar/detail/581

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2026 個人會員~常年會費 $3000 https://tinva.org/pay/detail/55

2026 團體會員~常年會費 $15000 https://tinva.org/pay/detail/56

** 個人永久會員繳費 (個人)>> 常年會費(5萬) https://tinva.org/pay/detail/15

2026.10.1

TINVA Monthly Pitch 咖啡小聚#81

鏈結資本 × 新創交流 × 精準媒合

在快速變動的創新環境中，新創不僅需要技術與市場，更需要理解資本、連結資源、對話關鍵夥伴。TINVA 咖啡小聚 Monthly Pitch，正是為此而生!

向來，工研院 ITRI 強大的翹楚創業家院友一直是台灣半導體ICT產業的重要中堅，TINVA 於新竹區域的重要理監事與會員資源更是能量豐沛，邀請具潛力的新創團隊、投資人、產業夥伴齊聚一堂，透過精緻分享與深度互動，促成實質合作機會。

[ 活動亮點 ]

* 精選潛力deeptech新創 Pitch
* 投資人、產業界、資深創業家面對面交流
* 聚焦「資本 × 產業 × 國際化」實務對話
* 高品質、深度交流的小聚形式

[ 本月新創 ] TBA

振生半導體（Jmem Tek）

專注於從晶片底層打造兼具身分識別與加密防護的次世代解決方案。振生半導體開發全球首款將自研「物理不可複製功能」（PUF）與「後量子密碼學」（PQC）深度整合的量子安全晶片與IP。其技術利用半導體製程產生的天然隨機差異建立「晶片指紋」（隱形金鑰），不需將金鑰存於記憶體中；同時搭配符合美國NIST標準的PQC硬體加速與旁通道攻擊檢測，市場應用面對AI運算、邊緣裝置及量子電腦快速發展帶來的資安危機，傳統軟體防禦已不足夠。鎖定AI伺服器、無人載具、車用電子、工業電腦及關鍵基礎設施等高風險場域應用，公司累計募資金額已達2,800萬美元，早期獲得和鼎創投、和緯創投（華碩集團旗下）及矽谷加速器等法人與策略投資支持，並順利加入Intel生態系統聯盟。未來潛力隨著全球政府與企業逐步全面遷移至後量子密碼標準，硬體層級的資安防護將成剛需。

惠智先進 HexaVein Dynamics

惠智先進（HexaVein Dynamics）是2026年9月由工研院與散熱大廠一詮精密合資成立的AI晶片散熱新創公司。公司專注於AI高功耗晶片液冷散熱，核心為微流道冷板（Micro-Channel Cold Plate）技術，提供兩相流高功率熱管理方案。營運採「IP設計路線」，聚焦前端的研發、打樣與試量產驗證，後段大宗量產則委由大股東一詮代工。其產品主要應用於AI伺服器、GPU及資料中心，全力爭取國際大廠認證並朝IPO邁進。

惠智先進（HexaVein Dynamics）在AI散熱技術、市場趨勢以及與母公司一詮精密的合作架構中，扮演著將工研院前瞻研發轉化為晶圓級產能的關鍵角色。惠智先進將散熱結構直接做在晶片封裝層或極貼近晶片處，利用微米級的流道大幅增加散熱接觸面積。兩相流（Two-Phase Cooling）技術：利用液體在冷板內吸熱「沸騰汽化」的潛熱，以及冷凝回流的循環，其熱傳導效率比傳統水冷高出數倍，是解決未來超高功耗 AI 伺服器的核心解方。在市場發展層面，全球大型資料中心（如 Microsoft、Google、AWS）為降低 PUE（能源利用效率）並提升算力密度，正加速從「氣冷」全面轉向「液冷」。惠智先進鎖定的是利基型、高技術壁壘的客製化 AI 晶片散熱設計（IP 授權與打樣）市場，預期在 AI 伺服器全面液冷化（滲透率預估在 2026~2027 年迎來爆發）的趨勢下，搶佔國際一線晶片大廠（如 NVIDIA、AMD）的驗證先機。

[ 活動資訊 ]

*Theme｜2026 TINVA Monthly Pitch 咖啡小聚 #81 (TPE)
*Date｜10/01 (Thu), 14:00-16:30
*Venue｜北市復興北路 363 號 3 樓 /台灣集保結算所
*RSVP｜https://tinva.org/calendar/detail/581
*活動為報名審核制, 請務必報名填寫資料

[ 主辦單位 ] 台灣工研新創協會 Taiwan ITRI New Venture Association, TINVA

[ 關於 TINVA ] https://tinva.org/

台灣工研新創協會（TINVA）由工研院資深創業家院友組成, 長期致力於串聯新創、產業、投資人與對接 ”國際資源”，透過活動平台、國際交流與專業社群，協助台灣新創走向資本市場與國際舞台